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DAY2 承古开新 |2025第六届CIID设计节,盛大开幕!

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深化校企合作

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欧亦姆半导体申请半导体封装质量视觉检测装置专利,提高精度

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欧亦姆半导体申请应用于高速测包机的产品良率监控系统及方法专利,便于后续进一步确认被反光线条覆盖下的电子元器件是否有划痕

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